Качалова Анастасия Михайловна

В статье рассматриваются вопросы инженерного анализа электронных модулей первого уровня на механические и тепловые воздействия. Исследовано создание электронной модели платы, транслирование в 3D-модель и получение результатов инженерного анализа. Составлен алгоритм модального, теплового анализа печатной платы и расчета ее на прогиб.Проанализированы характеристики и возможности САПР SolidEdgeST6 в качестве программы для инженерного анализа печатных плат. Представлен способ интеграции ECAD и MCAD с помощью формата IDF. Продемонстрирован тепловой анализ для печатной платы в условиях неограниченного пространства и в корпусе. Проведен модальный анализ для двух наиболее распространенных способов закрепления печатной платы.