Горбатовская Татьяна Александровна

Творческое сотрудничество МГТУ им. Н.Э. Баумана с профильными школами Москвы и Московской области направлено на развитие у будущих абитуриентов интереса к инженерной профессии. Преподаватели кафедры «Инженерная графика» руководят подготовкой учащихся выпускных классов к научному соревнованию «Шаг в будущее». Проекты школьников в дальнейшем развиваются в творческих работах студентов – участников научной конференции «Студенческая Весна», которая проводится на кафедре уже почти 30 лет. Наиболее интересные работы связаны с конструированием макетов, которые помогают лучшему усвоению стереометрии в школе и начертательной геометрии в университете. Ведущие специалисты в области разработки методики преподавания черчения, а также психологи отмечают, что самый эффективный способ развития творческих способностей молодежи, интереса к инженерному делу – это создание макетов своими руками. В статье рассказано о сотрудничестве преподавателей кафедры «Инженерная графика» и учителей профильных школ. Приведены примеры совместных конструкторских разработок учащихся профильных школ и студентов младших курсов, выполненных под руководством преподавателей кафедры

Исследовано термосиловое нагружение термоэлектрического модуля (ТМ) в процессе эксплуатации, выявлены наиболее уязвимые элементы. Проведен анализ температурных деформаций, возникающих в ветвях ТМ. Исследовано влияние различных видов деформации на напряженно-деформированное состояние ветвей ТМ. Разработана математическая модель расчета напряжений в ветвях ТМ. Приведены результаты расчета по данной модели. Проведено исследование влияния геометрических характеристик ветвей ТМ и технологического допуска на напряжения в ветвях.На основе результатов расчета сформулированы рекомендации по конструированию ТМ.

В статье рассмотрены преимущества и недостатки применения термоэлектрических модулей для обеспечения заданного температурного режима информационно-измерительных приборов. Особое внимание уделено исследованию термосилового нагружения термоэлектрических модулей в процессе их эксплуатации. Рассмотрены методики расчета деформации полупроводниковых ветвей за счёт неравномерности нагрева по толщине керамических пластин и за счёт температурного перемещения керамических пластин. Результаты расчетов деформации угловых ветвей термоэлектрических модулей с различным количеством ветвей представлены в виде таблицы.