Другие журналы

Сасов Юрий Дмитриевич

77-30569/245994 Технологии микроминиатюризации специальной радиоэлектронной аппаратуры на основе трехмерной компоновки
Инженерное образование # 11, ноябрь 2011
В статье рассматриваются физические ограничения, определяющие придельный уровень повышения плотности компоновки электронной аппаратуры для случая двухмерной компоновки. Сделан  вывод о необходимости создания новой технологии компоновки изделий радиоэлектронной аппаратуры. Представлен разработанный в МГТУ им Н.Э. Баумана комплекс 3D технологий микроминиатюризации электронной аппаратуры, позволяющий в кратное число раз снизить массогабаритные параметры аппаратуры и значительно повысить ее надежность. Показана целесообразность создания аппаратуры по трехмерной технологии для широкого спектра изделий вооружения и военной техники.
 
ПОИСК
 
elibrary crossref ulrichsweb neicon rusycon
 
ЮБИЛЕИ
ФОТОРЕПОРТАЖИ
 
СОБЫТИЯ
 
НОВОСТНАЯ ЛЕНТА



Авторы
Пресс-релизы
Библиотека
Конференции
Выставки
О проекте
Rambler's Top100
Телефон: +7 (915) 336-07-65 (строго: среда; пятница c 11-00 до 17-00)
  RSS
© 2003-2020 «Наука и образование»
Перепечатка материалов журнала без согласования с редакцией запрещена
 Тел.: +7 (915) 336-07-65 (строго: среда; пятница c 11-00 до 17-00)